應(yīng)運而生 兼具傳統(tǒng)SMD和COB優(yōu)勢

LED顯示屏行業(yè)隨著市場需求的不斷變化，LED顯示技術(shù)也隨之不斷地延伸和深化，從最初的DIP、SMD，到最近幾年的COB，以及目前的Mini/Micro LED技術(shù)等，都為適應(yīng)市場的需求而不斷地更新?lián)Q代。在封裝技術(shù)領(lǐng)域，SMD技術(shù)已發(fā)展較為成熟，COB作為后起之秀則尚在開發(fā)階段，而在應(yīng)用中SMD的先天性缺陷及痛點和COB技術(shù)的不成熟等也不斷顯露出來，尤其是隨著LED顯示屏的小間距產(chǎn)品在市場上的應(yīng)用范圍越來越廣，其防護等級和顯示效果不能滿足現(xiàn)有市場對產(chǎn)品的要求表現(xiàn)的越來越明顯。

在此背景下，GOB技術(shù)應(yīng)運而生。GOB是GLUE ON THE BOARD板膠的簡稱，該技術(shù)是在SMD技術(shù)的基礎(chǔ)上采用先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，可以解決目前主流市場SMD技術(shù)防護性能和點光源顯示性能的先天性不足，以及COB技術(shù)無法混燈、分光分色差、維修困難、量產(chǎn)成本高等問題。以目前發(fā)展水平來看，GOB改進了LED顯示屏現(xiàn)有的保護技術(shù)，并實現(xiàn)了顯示點光源從表面光源的轉(zhuǎn)換和顯示。這也使得在防護等級上，GOB具備超高的防護度和硬度，實際顯示效果上則相當于給原有SMD技術(shù)下的LED顯示屏做了美顏，可以說GOB既保留了傳統(tǒng)SMD的成熟技術(shù)，又解決了原有產(chǎn)品的瓶頸痛點問題。而相較于高成本的COB技術(shù)，GOB則可以輕松實現(xiàn)量產(chǎn)、品質(zhì)穩(wěn)定、價格合理，所以只要其相關(guān)產(chǎn)品能夠符合市場的需求并能快速應(yīng)用到市場的各個領(lǐng)域。

目前GOB技術(shù)主要被運用在小間距產(chǎn)品上，其過程對于封裝材料即“膠水”要求較高，一般采取環(huán)氧樹脂等新型材料，也可采用噴墨黑化處理等技術(shù)加強屏幕對比度。盡管GOB技術(shù)兼具了SMD和COB的不少優(yōu)勢，但也應(yīng)當注意其在工藝先進程度上也仍有著其局限性，未來的應(yīng)用發(fā)展之路也將隨著工藝和材料的發(fā)展不斷拓展。

解決應(yīng)用痛點 市場發(fā)展可期

追溯GOB技術(shù)的發(fā)展歷程，可以發(fā)現(xiàn)其實在2019年之前，GOB市場還未真正被開發(fā)。GOB市場的真正開發(fā)得益于小間距LED顯示屏市場的發(fā)展，小間距顯示屏在商顯市場的廣泛應(yīng)用，使得終端市場對于產(chǎn)品的防護和顯示效果有了更高的要求。以互動小間距產(chǎn)品為例，在互動應(yīng)用場景中，LED顯示屏不僅僅是信息展示的載體，還將參與到沉浸式的人屏互動中，這時候?qū)τ谄馏w的平整度就提出了要求，傳統(tǒng)小間距LED顯示屏的燈珠之間保有間隙，觸摸體驗不佳，此外，點顯示的近距離觀看視覺效果也較差。

而通過GOB工藝處理，原來燈板表面呈現(xiàn)的顆粒狀像素點已轉(zhuǎn)變成整體平面燈板，實現(xiàn)了由點光源到面光源的轉(zhuǎn)變，產(chǎn)品發(fā)光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產(chǎn)品的可視角，有效消除摩爾紋，顯著提高了產(chǎn)品對比度，實現(xiàn)防藍光效果，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞，并且對使用者的安全和健康作出有效保護。

最強平替 低成本推進微小間距發(fā)展

從傳統(tǒng)的SMD技術(shù)來看，目前其產(chǎn)品的存量市場已趨近于飽和，新的發(fā)展增量較難出現(xiàn)，而從新興代表COB技術(shù)來看，總體上入局廠商較少，處于概念大于現(xiàn)實階段，具體效果與市場期待仍有著一定距離。這是這種格局給了漸進式的GOB技術(shù)更多的發(fā)展機會：GOB與SMD、IMD、MIP一脈相承、殊途同歸，能通過兩種技術(shù)路徑間的互補融合實現(xiàn)“取其精華，去其糟粕”的最大化，這對于推動微間距顯示技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；M程來說，未嘗不是一個選擇。以GOB技術(shù)和MIP技術(shù)的結(jié)合為例。近期，在Micro LED領(lǐng)域，MIP技術(shù)不斷受到重視，而GOB與其結(jié)合，加強了防護和顯示效果的同時，可謂是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢。在行業(yè)加大高端LED產(chǎn)品的探索的同時，芯片、封裝、顯示屏廠商紛紛進行技術(shù)突破，與GOB技術(shù)相結(jié)合可以使在P1.0以下點間距的顯示應(yīng)用增值，革新現(xiàn)有微間距顯示技術(shù)格局，充分發(fā)散自身光芒與價值。